7nm 高性能 · 2025 旗舰

HGSP7
重构信号处理边界

专为雷达、通信、AI推理设计的超低延迟7纳米信号处理器，算力高达 12.8 TOPS，功耗低于 5W。提供完整工具链与参考设计，加速智能边缘部署。

探索技术特性常见问题

量产版本 · 工业级温度范围 · 长期供货支持

* 实际芯片封装为 FCBGA-784

HGSP7 核心特性

从架构到工具，为苛刻信号处理任务而设计

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7nm 低功耗

先进7nm制程，典型功耗仅3.8W，峰值性能功耗比领先业界。无需主动散热即可稳定运行。

🧠

AI 引擎

集成神经网络加速单元，支持INT8/FP16混合精度，适用于实时雷达目标检测与语音增强。

🔗

多接口互联

集成 PCIe 4.0、2x 1G/10G Ethernet、CAN FD、JESD204B，适配传感器阵列与高速数据采集。

📦

完整SDK

提供基于Vitis™的量化工具、驱动库及参考设计，支持MATLAB/Simulink模型生成。

智能应用 · 全场景覆盖

HGSP7 为以下领域提供开箱即用的信号处理能力：

▶ 相控阵雷达波束成形
▶ 5G NR 基带加速
▶ 工业声学故障检测
▶ 智能医疗超声处理
▶ 边缘视频结构化分析

了解更多 →

HGSP7 评估套件 (EVK) 现已开放申请

⚙️ 雷达信号链

支持 4T4R MIMO 波形处理，FFT/CFAR 硬件加速，延迟 < 2μs。配套参考设计包含 TI 级联方案。

📡 软件无线电

集成 DDC/DUC 以及 DPD 预失真，支持 400MHz 瞬时带宽，适配 OpenRAN 架构。

🤖 边缘AI推理

内置 NPU 提供 8 TOPS 算力，支持 YOLOv5s 实时推理 (30fps)，功耗仅为 GPU 方案的 1/10。

HGSP7 常见问题

技术选型、开发支持与量产相关

功耗与算力均衡。 HGSP7 基于7nm ASIC 架构，典型信号处理功耗比同等性能的 FPGA 降低60%以上。同时提供专用AI引擎与硬件加速单元，开发效率更高。适合大批量、低功耗边缘设备。

支持。提供 HGSP7 模型库 for Simulink，以及 Python 推理接口 (基于 ONNX Runtime)。同时兼容 Vitis 统一开发平台，支持 C/C++ 与 RTL 协同设计。

联系区域销售或通过官网提交申请。目前 HGSP7 EVK 提供标准版 (PCIe 插卡) 和工业独立版。首批样品预计2025年Q3开放，现在可申请早期评估计划。

工业级版本支持 -40°C ~ +105°C 结温，通过 AEC-Q100 认证。同时提供增强型封装，适用于振动/潮湿环境。MTBF > 200万小时。

是的。我们提供 77GHz 级联雷达参考设计 (基于 TI AWR2243 + HGSP7)，包含波束成形、目标检测与跟踪源码，可直接用于 ADAS 或工业感知。

开始你的 HGSP7 设计

获取数据手册、白皮书以及早期样片申请，请留下您的需求。

我们将在2个工作日内联系您，提供专属技术资料。

HGSP7 重构信号处理边界